此红胶专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，
1) 贮存稳定，使用方便
2)快速固化，强度好
3)触变性好，电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。
◆特点
①容许低温度硬化；
②对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
③具有高耐热性和优良的电气特性；
④储存安定性能优良；
1.对各种芯片元件均可获得稳定的粘着强度
2.具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塔边
3.具有的保存稳定性能
4.具有高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位
固体条件：
1.建议固化条件是当基板的表面温度达到160℃后65秒或者达到140℃后90秒
2.固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强
3.由于胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件
使用方法:
1.为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内(2±10℃)保存
2.从冰箱中取出使用前应放在室温下回温2~3小时
3.在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量
4.推荐的点胶温度为30-35℃
5.可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管